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真空环境摩擦焊在半导体设备中的应用晶圆传输机械臂需在10⁻⁶Pa真空环境下工作，传统焊接残留的挥发物会污染超净环境。采用真空腔体集成摩擦焊技术，焊接过程中腔内氧含量<5ppm，使316L不锈钢焊缝杂质含量降至50ppm以下。
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超高速摩擦焊在消费电子中框制造的**智能手机中框铝镁合金焊接速度突破1500mm/min，通过优化搅拌头几何形状（锥角60°、螺纹导程0.8mm），使6061-T6铝合金焊接热输入降低至80J/mm，变形量控制在±0.05mm以内
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